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9年营收暴增60倍，市值超3100亿！老板曾是“富士康女工”
近日，手握苹果和华为两大客户的立讯精密（002475，SZ），总市值已超过3100亿元，超越海康威视，成为中小板市值新冠军。自公司2010年上市至2019年末，公司的收入水平从10.11亿元增至625 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
兴森科技二期IC封装基板等项目试产
5月5日，兴森科技在互动平台上表示，公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段，试生产情况正常；二期工程高端样板产能及IC封装基板扩产产能预计可于今年释放投产。 前情回 ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多
